PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数（如大小、长宽、焊盘的大小等）用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇...
发布时间：2021-01-14 15:09:01
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降...
发布时间：2021-01-14 15:05:28
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印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PC...
发布时间：2021-01-14 14:55:00
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我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得...
发布时间：2021-01-07 17:06:35
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本文简单阐述一种编写pcb设计规则检查器（DRC）系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反PCB设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路...
发布时间：2021-01-07 17:02:54
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PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就...
发布时间：2021-01-07 16:34:48
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通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本...
发布时间：2021-01-06 15:14:15
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提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 1．盲孔定义 a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，...
发布时间：2021-01-06 15:10:40
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光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则： ①设计PCB板时，推荐使用地层以减少电源公共地线的电感。如有可能同时使用一个地层和一个电源层，这将...
发布时间：2021-01-06 15:01:30
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最近一直在组装很多USB电路板，这让我想到了在组装之后清洁它们的最佳方法。在装配工作时使用了“不干净”的焊剂，因此理论上我不必将其清除干净，但如果不这样做，它会留下一个丑陋的粘性混乱。不幸的是...
发布时间：2021-01-06 14:55:32
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大家知道选择pcb材料时应考虑的因素有什么吗？下文我们主要给大家讲解一下PCB设计原材料的一些基础知识都是PCB打板制造必备知识点，比如基材的选择要求。 作为一名PCB设计工程师和硬件工...
发布时间：2021-01-06 14:50:13
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PCB板的钻孔要使用上、下垫板。这样做是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺，使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。 PCB板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔...
发布时间：2021-01-05 16:39:33
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多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。 ...
发布时间：2021-01-05 16:37:21
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随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 1．盲孔定义 ...
发布时间：2021-01-05 16:34:41
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Via hole又名导电孔，起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，塞孔工艺就产生了。 ...
发布时间：2021-01-05 16:31:14
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